[实用新型]一种集成电路封装专用多头点胶装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装专用多头点胶装置，其结构包括底箱、电机、控制器、放置台、气泡水平仪、多头点胶器主体、滑块、导轨架，所述导轨架为外壁硬实且内部中空的C型，两侧表面末端与底箱两侧表面采用过盈配合方式活动连接且构成口字型，导轨架高度为60cm，所述底箱为上下面平行且为长方形的梯形体结构，顶部表面中央设在放置台底部表面且构成凸型，底箱高度为30cm‑40cm。本实用新型设有气泡水平仪，查看观察窗经水准器对放置台水平位置观察，当放置台有水平偏差时，转动旋钮带动转动器对放置台水平位置调整，使水准器内的气泡居中，避免对集成电路封装点胶时造成偏差，有效提高点胶质量。

主权项

1.一种集成电路封装专用多头点胶装置，其结构包括底箱(1)、电机(2)、控制器(3)、放置台(4)、气泡水平仪(5)、多头点胶器主体(6)、滑块(7)、导轨架(8)，所述导轨架(8)为外壁硬实且内部中空的C型，两侧表面末端与底箱(1)两侧表面采用过盈配合方式活动连接且构成口字型，导轨架(8)高度为60cm，所述底箱(1)为上下面平行且为长方形的梯形体结构，顶部表面中央设在放置台(4)底部表面且构成凸型，底箱(1)高度为30cm‑40cm，其特征在于：所述导轨架(8)两侧表面末端与底箱(1)两侧表面采用过盈配合方式活动连接，导轨架(8)长度为1.1m，所述底箱(1)顶部表面中央设在放置台(4)底部表面，底箱(1)长度为90cm‑100cm，所述放置台(4)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，多头点胶器主体(6)底部表面末端设有放置台(4)顶部表面中央且相互垂直，放置台(4)高度为5cm，所述滑块(7)为两侧表面相等且侧方内凹的L型，内凹表面与导轨架(8)侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，滑块(7)侧方高度为25cm‑30cm，所述电机(2)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在底箱(1)内侧表面中央且相互平行，电机(2)长度为19cm，所述气泡水平仪(5)底部表面设在放置台(4)顶部表面边沿且相互垂直，气泡水平仪(5)高度为6cm；所述气泡水平仪(5)由观察窗(501)、旋钮(502)、转动器(503)、窗口(504)、壳体(505)、水准器(506)组成，所述观察窗(501)为两侧边长相等且相互平行的椭圆形，壳体(505)顶部表面中央设有观察窗(501)底部表面且处于同一水平，观察窗(501)长度为7cm，所述旋钮(502)为两侧表面凸起且中央内凹的工型，底部表面与壳体(505)顶部表面边沿采用过盈配合方式活动连接且构成L型，旋钮(502)高度为4cm‑5cm，所述转动器(503)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，外侧表面设在壳体(505)内侧表面边沿且相互垂直，转动器(503)直径为3cm，所述窗口(504)为两侧表面相等且侧方内凹的凹型，壳体(505)侧方表面边沿中央设有窗口(504)侧方表面，窗口(504)直径为1.5cm‑2cm，所述壳体(505)为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，底部表面与放置台(4)顶部表面边沿采用过盈配合方式活动连接，壳体(505)长度为10cm，所述水准器(506)为两侧表面相等且相互平行的椭圆形，侧方表面设在壳体(505)两侧表面中央且处于同一水平，水准器(506)长度与观察窗(501)长度同为7cm。