[实用新型]一种高功率激光器有效
| 申请号： | 201721464906.4 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207442182U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李沛旭;孙素娟;姚爽;开北超;夏伟;肖成峰;郑兆河 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/042 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种高功率激光器，包括：正电极、位于正电极上方的负电极以及N个夹装于正电极与负电极之间的发光单元，发光单元由激光器热沉、设置于激光器热沉上方的负电极片、夹装于激光器热沉与负电极片之间的绝缘片以及设置于激光器热沉一侧的激光器芯片构成。由于直接将激光器芯片焊接在带进水口Ⅰ和出水口Ⅰ的激光器热沉上，减少了普通宏通道激光器模组的组装界面，有利于散热。激光器热沉的通水口为普通孔结构，避免了微通道热沉对冷却水质量的要求，也降低了冷却水的供水压力。可以直接将激光器芯片和热沉进行高精度贴片，有利于提高封装质量改善可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器热沉 激光器芯片 正电极 高功率激光器 发光单元 负电极片 负电极 冷却水 夹装 微通道热沉 供水压力 质量改善 激光器 出水口 进水口 绝缘片 孔结构 通水口 散热 模组 热沉 贴片 封装 焊接 组装 | ||
【主权项】：
1.一种高功率激光器，其特征在于，包括：正电极（5）、位于正电极（5）上方的负电极（1）以及N个夹装于正电极（5）与负电极（1）之间的发光单元（3），所述发光单元（3）由激光器热沉（10）、设置于激光器热沉（10）上方的负电极片（12）、夹装于激光器热沉（10）与负电极片（12）之间的绝缘片（11）以及设置于激光器热沉（10）一侧的激光器芯片（13）构成，所述正电极（5）上设置有进水口Ⅱ（8）及出水口Ⅱ（9），所述发光单元（3）上设置有进水口Ⅰ（2）及出水口Ⅰ（4），所述发光单元（3）上设置有固定孔（14），所述正电极（5）上设置有螺孔（6），螺钉（7）依次穿过负电极（1）及各个发光单元（3）上的固定孔（14）后旋合于螺孔（6）中，且各个发光单元（3）上的进水口Ⅰ（2）与进水口Ⅱ（8）相同轴，各个发光单元（3）上的出水口Ⅰ（4）与出水口Ⅱ（9）相同轴。
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