[实用新型]一种SMD石英晶体谐振器基座有效
| 申请号： | 201721470445.1 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207339803U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 邹涛 | 申请（专利权）人： | 邹涛 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种SMD石英晶体谐振器基座，包括环氧树脂基板，基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极与焊盘，在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔，所述过线孔内灌注与所述电极和所述焊盘相连接的金属材料，所述电极和所述焊盘的外表面镀设镍金层。与现有技术相比，本实用新型降低了材料成本，产品推出后可以取代目前市场上大部分的石英晶体谐振器基座,具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 晶体 谐振器 基座 | ||
【主权项】：
1.一种SMD石英晶体谐振器基座，其特征在于：包括环氧树脂基板，基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极与焊盘，在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔，所述过线孔内灌注与所述电极和所述焊盘相连接的金属材料，所述电极和所述焊盘的外表面镀设镍金层。
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