[实用新型]一种生物识别模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 201721470464.4 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN207517661U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 吕军;王自茹;赖芳奇;李永智 申请(专利权)人: 苏州科阳光电科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G06K9/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215143 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型实施例公开了一种生物识别模组及移动终端,该结构包括:生物识别芯片;重布线和焊盘,设置在所述生物识别芯片远离第一感应表面的第二表面的中间设定区域,在所述生物识别芯片第二表面的周边区域预留出空闲区域;塑封层,对所述生物识别芯片进行塑封,所述塑封材料覆盖或未覆盖所述生物识别芯片的第一感应表面;金属安装环,所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内。本实用新型实施例通过将重布线和焊盘的集中设置在中间设定区域,可以提高金属安装环与空闲区域的接触面积,可提高模组的强度和可靠性,同时提升模组的制备良率并简化工艺过程。
搜索关键词: 生物识别 芯片 金属安装环 第二表面 空闲区域 模组 本实用新型 感应表面 移动终端 重布线 焊盘 塑封 简化工艺过程 集中设置 塑封材料 周边区域 塑封层 提升模 覆盖 良率 投影 制备 预留
【主权项】:
1.一种生物识别模组,其特征在于,包括:生物识别芯片;重布线和焊盘,设置在所述生物识别芯片远离第一感应表面的第二表面的中间设定区域,在所述生物识别芯片第二表面的周边区域预留出空闲区域;塑封层,对所述生物识别芯片进行塑封,塑封材料覆盖或未覆盖所述生物识别芯片的第一感应表面;金属安装环,将贴装软板后的塑封生物识别芯片嵌入到金属安装环形成的凹腔中,所述第二表面邻近所述凹腔底部,所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内。
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