[实用新型]一种晶圆加工用导送装置有效
申请号: | 201721472705.9 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN207883668U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 魏盘生 | 申请(专利权)人: | 上海灏谷集成电路技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 倪钜芳 |
地址: | 200021 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆加工用导送装置,包括:底座、转轴、旋转电机、固定座、立柱、滑块、安装座、升降丝杆、升降电机、无杆气缸、气动吸盘,所述的转轴通过轴承安装在底座上,所述的旋转电机输出轴与转轴固接,所述的固定座固接在转轴的上端,所述的立柱竖直固接在固定座的上端面,所述的滑块滑动连接在立柱上,所述的安装座固接在立柱顶端,所述的升降丝杆两端通过轴承座分别与固定座、安装座连接,所述的升降电机固接在安装座上,且升降电机输出轴与升降丝杠固接,所述的无杆气缸固接在滑块侧面,所述的气动吸盘固接在无杆气缸的工作端,气动吸盘通过气管与气泵连接。本实用新型具有结构简单、定位准确、使用效果好等优点。 | ||
搜索关键词: | 固接 安装座 固定座 立柱 转轴 气动吸盘 升降电机 无杆气缸 本实用新型 导送装置 升降丝杆 底座 滑块 种晶 旋转电机输出轴 定位准确 滑动连接 滑块侧面 升降丝杠 旋转电机 轴承安装 工作端 上端面 输出轴 轴承座 上端 气泵 竖直 加工 气管 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆加工用导送装置,包括:底座(1)、转轴(2)、旋转电机(3)、固定座(4)、立柱(5)、滑块(6)、安装座(7)、升降丝杆(8)、升降电机(9)、无杆气缸(10)、气动吸盘(11),其特征在于:所述的底座(1)为水平工作台,所述的转轴(2)通过轴承安装在底座(1)上,所述的旋转电机(3)输出轴与转轴(2)固接,所述的固定座(4)固接在转轴(2)的上端,所述的立柱(5)竖直固接在固定座(4)的上端面,所述的滑块(6)滑动连接在立柱(5)上,滑块(6)后部开有螺纹孔,所述的安装座(7)固接在立柱(5)顶端,所述的升降丝杆(8)两端通过轴承座分别与固定座(4)、安装座(7)连接,所述的升降电机(9)固接在安装座(7)上,且升降电机(9)输出轴与升降丝杆(8)固接,所述的无杆气缸(10)固接在滑块(6)侧面,所述的气动吸盘(11)固接在无杆气缸(10)的工作端,气动吸盘(11)通过气管与气泵连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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