[实用新型]高绝缘性线路板有效
申请号: | 201721472988.7 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN207560460U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 王杰 | 申请(专利权)人: | 百硕电脑(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 陈文爽 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高绝缘性线路板,包括:铝基板;氧化铝绝缘层,位于所述铝基板表面,用以使所述铝基板与外界电性绝缘;电镀陶瓷层,位于所述氧化铝绝缘层表面;导线层,印刷于所述电镀陶瓷层的表面,以形成预设的导电线路。上述高绝缘性线路板利用在铝基板上依次设有化铝绝缘层、电镀陶瓷层以增加线路板的绝缘性,达到线路板的绝缘性的效果。 | ||
搜索关键词: | 线路板 高绝缘性 铝基板 陶瓷层 电镀 氧化铝绝缘层 绝缘性 铝基板表面 导电线路 铝绝缘层 外界电性 导线层 绝缘 预设 印刷 | ||
【主权项】:
1.一种高绝缘性线路板,其特征在于,包括:铝基板;氧化铝绝缘层,位于所述铝基板表面,用以使所述铝基板与外界电性绝缘;电镀陶瓷层,位于所述氧化铝绝缘层表面;导线层,印刷于所述电镀陶瓷层的表面,以形成预设的导电线路。
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