[实用新型]一种具有高热传导性的散热片有效

专利信息
申请号: 201721474981.9 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN207399741U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 石良山 申请(专利权)人: 东莞市优博电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523539 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种具有高热传导性的散热片,它涉及电器散热装置领域。底板的上方设置有连接块,连接块上部的凹槽内设置有基座,基座的上方设置有多个等距的散热片,每个散热片的间距均为一个空气流通槽;底板与连接块之间设置有铜片,电子元件板设置在铜片的下表面,且电子元件板贴合在底板的上表面上,连接块的左右两端设置有固定螺丝,脚垫设置在底板的左右两侧,且脚垫与连接块的左右两侧表面连接。采用上述技术方案后,本实用新型有益效果为:它的内部零件均可拆卸,方便安装与拆卸,具有较高的热传导性,能够提高散热效率,保证电路板的正常工作温度,且具有较长的使用寿命,节省资源。
搜索关键词: 一种 具有 高热 传导性 散热片
【主权项】:
1.一种具有高热传导性的散热片,其特征在于:它包含底板(1)、连接块(2)、基座(3)、散热片(4)、空气流通槽(5)、铜片(6)、电子元件板(7)、固定螺丝(8)、脚垫(9);底板(1)的上方设置有连接块(2),连接块(2)上部的凹槽内设置有基座(3),基座(3)的上方设置有多个等距的散热片(4),每个散热片(4)间均设置有空气流通槽(5);底板(1)与连接块(2)之间设置有铜片(6),电子元件板(7)设置在铜片(6)的下表面,且电子元件板(7)贴合在底板(1)的上表面上,连接块(2)的左右两端设置有固定螺丝(8),脚垫(9)设置在底板(1)的左右两侧,且脚垫(9)与连接块(2)的左右两侧表面连接。
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