[实用新型]一种料盘封装机构有效
| 申请号： | 201721481348.2 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN207441668U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 石印洲;梁嘉宁;林定方;宋志斌 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于封装设备技术领域，提供了一种料盘封装机构，包括设置在料盘的正上方且用于压紧所述料盘中的料带的压紧组件、设置在所述料盘的一侧的上方且储存有胶带的胶带储料盘、设置在所述压紧组件与所述胶带储料盘之间且用于将所述胶带下压至所述料带上的下压组件，以及设置在所述下压组件与所述压紧组件之间且用于切断所述胶带的切断组件。本实用新型在料盘的封装过程中实现全自动化，不需要手工封装，提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 胶带 料盘 压紧组件 本实用新型 封装机构 下压组件 储料盘 种料盘 料带 封装过程 封装设备 切断组件 全自动化 生产效率 下压 压紧 封装 生产成本 储存 | ||
【主权项】：
1.一种料盘封装机构，其特征在于，包括设置在料盘的正上方且用于压紧所述料盘中的料带的压紧组件、设置在所述料盘的一侧的上方且储存有胶带的胶带储料盘、设置在所述压紧组件与所述胶带储料盘之间且用于将所述胶带下压至所述料带上的下压组件，以及设置在所述下压组件与所述压紧组件之间且用于切断所述胶带的切断组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
