[实用新型]移动终端及其耳机座安装结构有效
| 申请号： | 201721488135.2 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN207802015U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈佳 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/03 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人： | 刘云青 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种耳机座安装结构以及具有该耳机座安装结构的移动终端。耳机座安装结构包括装设件以及结构加强件，装设件上设置有安装孔，结构加强件包括连接于装设件的本体以及自本体凹陷的凹陷部。其中，本体上设有热熔接合部，装设件通过热熔结构与热熔接合部相连接，凹陷部凸伸入安装孔中，并用于部分地容置耳机座。移动终端包括耳机座安装结构以及连接于耳机座安装结构的耳机座。上述的移动终端中，采用具有镂空结构的装设件装设耳机座，耳机座部分地容置于安装孔中，耳机座与装设件大致形成彼此嵌套的结构，使耳机座的安装结构的总体厚度相对较薄，有利于移动终端的薄型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机座 安装结构 装设件 移动终端 安装孔 热熔 结构加强件 凹陷部 接合部 薄型化设计 镂空结构 嵌套的 凹陷 容置 凸伸 装设 申请 | ||
【主权项】：
1.一种耳机座安装结构，其特征在于，包括：装设件，所述装设件上设置有安装孔；以及结构加强件，所述结构加强件包括：本体，所述本体上设有热熔接合部，所述装设件通过热熔结构与所述热熔接合部相连接；以及凹陷部，自所述本体凹陷；其中，所述凹陷部凸伸入所述安装孔中，并用于部分地容置耳机座。
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