[实用新型]一种HDI线路板的微孔镀铜装置

摘要

本实用新型公开了一种HDI线路板的微孔镀铜装置，属于HDI线路板制造领域，HDI线路板的微孔镀铜装置，包括两个滑轨、夹板装置、以及反应装置，两个滑轨分别固定于所述反应装置的两侧边上，所述夹板装置位于所述反应装置的上方，所述夹板装置与所述滑轨滑动配合，所述反应装置内依次设置了微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽、洗板槽、以及干燥槽。本实用新型公开的HDI线路板的微孔镀铜装置，通过两个滑轨，夹板装置夹着多块线路板来依次进入到反应装置设置的各种功能槽去进行各个工序的加工镀铜，整个工作流程有序，自动化程度高，省去很多人工的步骤，生产效率高，大大提高了线路板微孔镀铜的质量。

主权项

1.一种HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于：包括两个滑轨(1)、夹板装置(2)、以及反应装置(3)，两个滑轨(1)分别固定于所述反应装置(3)的两侧边上；所述夹板装置(2)位于所述反应装置(3)的上方；所述夹板装置(2)与所述滑轨(1)滑动配合；所述反应装置(3)内依次设置了微蚀槽(31)、预浸槽(32)、活化槽(33)、镀铜槽(34)、洗板槽(35)、以及干燥槽(36)。