[实用新型]便于控制光效果的LED接线结构有效
| 申请号： | 201721499573.9 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN207458935U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 邹义明;张勇;饶志平 | 申请（专利权）人： | 江西新月光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 江文鑫;周婷 |
| 地址： | 江西省吉安市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED的封装结构的技术领域，公开了便于控制光效果的LED接线结构，包括多个内LED芯片、外LED芯片以及金属基板，金属基板具有安装内LED芯片以及外LED芯片的上端面，金属基板的上端面封盖有密封罩，密封罩具有朝向金属基板上端面的内表面，密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；多个内LED芯片设在内圈区域的正下方，多个外LED芯片设在外圈区域的正下方，多个内LED芯片串联且与金属基板电性连接，多个外LED芯片串联且与金属基板电性连接。金属基板通电时，多个内LED芯片串联导通发光，多个外LED芯片串联导通发光；通过对内LED芯片以及外LED芯片的电路进行控制，从而便于对LED的光效果进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基板 串联 密封罩 电性连接 接线结构 外圈区域 控制光 内表面 上端面 导通 内圈 发光 本实用新型 封装结构 光效果 上端 封盖 外周 围合 电路 通电 | ||
【主权项】：
便于控制光效果的LED接线结构，其特征在于，包括安装有多个内LED芯片以及外LED芯片的金属基板，所述金属基板具有安装所述内LED芯片以及所述外LED芯片的上端面，所述金属基板的上端面封盖有密封罩，所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面，所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；多个所述内LED芯片设在所述内圈区域的正下方，多个所述外LED芯片设在所述外圈区域的正下方，多个所述内LED芯片串联且与所述金属基板电性连接，多个所述外LED芯片串联且与所述金属基板电性连接。
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