[实用新型]一种OLED封装结构

摘要

本实用新型提出了一种OLED封装结构，包括下玻璃基板，所述下玻璃基板的上表面中间设有OLED芯片电极，OLED芯片电极的上方设有上玻璃基板，并且下玻璃基板的上表面边缘处设有连接环座，所述上玻璃基板的下表面侧边处设有卡接环，卡接环与连接环座上下对应，所述下玻璃基板的上表面侧边处和上玻璃基板的下表面侧边处均设有侧边封闭板，通过卡接环和连接环座可以进行初次封闭，使得封闭更加严谨，通过侧边封闭环和侧边封闭板的连接可以彻底封闭，使得封闭更加彻底，使得OLED使用寿命更长，该OLED封装结构及封装方法，结构简单，安装方便，步骤简单，不但使得封闭更加严谨、密封，而且封装更加方便。

主权项

一种OLED封装结构，包括下玻璃基板（3），其特征在于：所述下玻璃基板（3）的上表面中间设有OLED 芯片电极（4），OLED 芯片电极（4）的上方设有上玻璃基板（1），并且下玻璃基板（3）的上表面边缘处设有连接环座（5），所述上玻璃基板（1）的下表面侧边处设有卡接环（6），卡接环（6）与连接环座（5）上下对应，所述下玻璃基板（3）的上表面侧边处和上玻璃基板（1）的下表面侧边处均设有侧边封闭板（2），侧边封闭板（2）位于连接环座（5）和卡接环（6）的外侧。