[实用新型]一种新型导电硅胶结构有效
| 申请号： | 201721505091.X | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207800160U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王志会;张怡 | 申请（专利权）人： | 北方民族大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 林辉轮;张玲 |
| 地址： | 750021 宁夏回族*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型导电硅胶结构，包括导电硅胶基体，所述导电硅胶基体内设置有金属导体。通过在导电硅胶基体内设置金属导体，大大降低了导电硅胶的电阻率，便于大电流通过导电硅胶，进而实现导电硅胶在电力传输上的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 导电硅胶 金属导体 本实用新型 电力传输 大电流 电阻率 应用 | ||
【主权项】：
1.一种新型导电硅胶结构，其特征在于，包括导电硅胶基体，所述导电硅胶基体内设置有金属导体，所述导电硅胶基体包括两个端部和位于两个端部之间的中间部，端部的金属粉末浓度大于中间部的金属粉末浓度。
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