[实用新型]一种SMT炉后散热结构有效

专利信息
申请号: 201721506927.8 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN207560498U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 宋冰义;张勇 申请(专利权)人: 中电智能卡有限责任公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 郑越
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及SMT设备技术领域,具体涉及一种SMT炉后散热结构,包括:一对平行设置的接驳台传送轨道(1),每一所述接驳台传送轨道(1)相对的侧壁上均开设有允许基板(2)在驱动机构(8)的作用下向出口端滑动的滑槽(11);散热机构(3),安装在一对所述接驳台传送轨道(1)的出口端,且位于所述滑槽(11)的下方,用于对滑动至所述出口端的所述基板(2)进行散热。本实用新型提供了一种从回流炉输出后的基板降温速度快,以提高生产效率,同时降低对生产人员的伤害的SMT炉后散热结构。
搜索关键词: 传送轨道 散热结构 接驳台 基板 本实用新型 出口端 滑动 滑槽 平行设置 驱动机构 散热机构 生产效率 回流炉 散热 侧壁 输出 伤害 出口 生产
【主权项】:
1.一种SMT炉后散热结构,其特征在于,包括:一对平行设置的接驳台传送轨道(1),每一所述接驳台传送轨道(1)相对的侧壁上均开设有允许基板(2)在驱动机构(8)的作用下向出口端滑动的滑槽(11);散热机构(3),安装在一对所述接驳台传送轨道(1)的出口端,且位于所述滑槽(11)的下方,用于对滑动至所述出口端的所述基板(2)进行散热。
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