[实用新型]一种键合设备有效
| 申请号： | 201721506943.7 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207338329U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 黄杰 | 申请（专利权）人： | 成都集佳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11593 | 代理人： | 柳兴坤 |
| 地址： | 610404 四川省成都市金堂县淮口镇*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种键合设备，用于对待键合件进行引线键合，包括：承载结构，用于承载待键合件；定位结构，用于对待键合件和引线进行定位，包括至少一个定位单元，定位单元包括分体设置的座体和定位部，定位部用于对待键合件或引线进行定位；位置调节组件，包括多个不同尺寸的调节单元，调节单元能够安装在座体和定位部之间；和/或，所述定位部设置有尺寸不同的多个，多个尺寸不同的所述定位部构成所述位置调节组件的至少一部分。本实用新型通过选择不同尺寸的调节单元或者定位部以及改变设置的调节单元或者定位部的数量，即可方便地改变定位结构的位置状态以能够对不同的待键合件和引线进行定位，实现定位结构的快速调节，提高生产效率且定位精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 | ||
【主权项】：
1.一种键合设备，用于对待键合件进行引线键合，其特征在于，包括：承载结构，用于承载所述待键合件；定位结构，用于对所述待键合件和所述引线进行定位，包括至少一个定位单元，所述定位单元包括分体设置的座体和定位部，所述定位部用于对所述待键合件或所述引线进行定位；位置调节组件，包括多个不同尺寸的调节单元，所述调节单元能够安装在所述座体和所述定位部之间，和/或，所述定位部设置有尺寸不同的多个，多个尺寸不同的所述定位部构成所述位置调节组件的至少一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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