[实用新型]一种带散热结构的二极管有效

专利信息
申请号: 201721507502.9 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN207489854U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 施锦源 申请(专利权)人: 深圳市信展通电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/427
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带散热结构的二极管,包括芯片,所述芯片两端分别设置一引脚,所述芯片及所述引脚外表面包裹一层树脂保护层。所述树脂保护层垂直于所述引脚的端面设置有散热板,所述树脂保护层内还增设两螺旋状散热管,且所述散热管分别环绕于所述引脚设置,所述散热管的第一端与所述芯片连接,所述散热管的第二端与所述散热板连接。本实用新型技术方案简单实用,提高了二极管的散热功能,保证了二极管的使用寿命。
搜索关键词: 二极管 引脚 树脂保护层 散热管 本实用新型 散热结构 散热板 芯片 螺旋状散热管 端面设置 散热功能 使用寿命 芯片连接 芯片两端 第一端 垂直 环绕 增设 保证
【主权项】:
一种带散热结构的二极管,包括芯片,所述芯片两端分别设置一引脚,所述芯片及所述引脚外表面包裹一层树脂保护层,其特征在于,所述树脂保护层垂直于所述引脚的端面设置有散热板,所述树脂保护层内还增设两螺旋状散热管,且所述散热管分别环绕于所述引脚设置,所述散热管的第一端与所述芯片连接,所述散热管的第二端与所述散热板连接。
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