[实用新型]埋电阻多层电路板有效
| 申请号： | 201721508199.4 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207382675U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 徐佳佳;叶江锋 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本埋电阻多层电路板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第一信号层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第一接地层，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二信号层且在第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第二信号层之间设有若干间隔设置的埋电阻，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有电源层，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二接地层，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第三信号层；所述的第一接地层和第二信号层之间设有第一低温粘结片，所述的电源层和第二接地层之间设有第二低温粘结片。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 多层 电路板 | ||
【主权项】：
1.埋电阻多层电路板，其特征在于，本天线包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)、第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)的上表面设有第一信号层(4)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)的下表面设有第一接地层(5)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的上表面设有第二信号层(6)且在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第二信号层(6)之间设有若干间隔设置的埋电阻(7)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的下表面设有电源层(8)，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的上表面设有第二接地层(9)，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的下表面设有第三信号层(10)；所述的第一接地层(5)和第二信号层(6)之间设有第一低温粘结片，所述的电源层(8)和第二接地层(9)之间设有第二低温粘结片。
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