[实用新型]用于处理基板的系统有效
| 申请号： | 201721513095.2 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207973800U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | J·厄赫;H·K·波内坎蒂 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C16/52 | 分类号： | C23C16/52;C23C16/44;C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;金红莲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了真空处理腔室中的氢分压控制。本文所述的实施方式总体上涉及一种用于处理基板的系统，包括：沉积腔室；真空前级管线，所述真空前级管线将真空泵连接到所述沉积腔室；反应腔室，所述反应腔室在所述真空泵与所述沉积腔室之间与所述真空前级管线流体耦接并沿所述真空前级管线定位；阀，所述阀用于控制所述沉积腔室与所述真空前级管线之间的流动；以及反应气体供应系统，所述反应气体供应系统包括：至少一个反应气体源；入口管线，所述入口管线将所述至少一个反应气体源流体耦接至所述真空前级管线；以及至少一个阀，所述至少一个阀连接到所述入口管线，用以控制所述反应气体从所述至少一个反应气体源到所述真空前级管线内的流动。 | ||
| 搜索关键词： | 前级 沉积腔室 入口管线 反应气体供应 反应气体源 处理基板 反应气体 反应腔室 耦接 真空处理腔室 真空泵连接 管线流体 阀连接 氢分压 源流体 真空泵 流动 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板的系统，包括：沉积腔室；真空前级管线，所述真空前级管线将真空泵连接到所述沉积腔室；反应腔室，所述反应腔室在所述真空泵与所述沉积腔室之间与所述真空前级管线流体耦接并沿所述真空前级管线定位；阀，所述阀用于控制所述沉积腔室与所述真空前级管线之间的流动；以及反应气体供应系统，所述反应气体供应系统包括：至少一个反应气体源；入口管线，所述入口管线将所述至少一个反应气体源流体耦接至所述真空前级管线；以及至少一个阀，所述至少一个阀连接到所述入口管线，用以控制所述反应气体从所述至少一个反应气体源到所述真空前级管线内的流动。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
