[实用新型]一种IGBT功率模块及包含其的功率模组有效
申请号: | 201721513164.X | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN207354068U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 刘金锋;刘志强;赵慧超;文彦东;郭璐璐 | 申请(专利权)人: | 中国第一汽车股份有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 130011 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种IGBT功率模块,包括多个IGBT功率模块子模块和两个冷却基板,多个IGBT功率模块子模块沿冷却基板的长度方向按照预定间隔布置并通过封装体封装在两个冷却基板之间,冷却基板包括第一冷却基板和第二冷却基板,第一冷却基板和第二冷却基板在不与IGBT功率模块子模块接触的表面上形成有由多个突起构成的冷却部,并且第一冷却基板和第二冷却基板分别在两端开设有相互连通以分别构成第一导水口和第二导水口的开口。本实用新型还提供一种包含该IGBT功率模块的功率模组。本实用新型采用双面直接冷却提高散热效率,与冷却液均匀接触,降低过热失效风险,提高功率模块输出电性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 igbt 功率 模块 包含 模组 | ||
【主权项】:
1.一种IGBT功率模块,其特征在于,包括多个IGBT功率模块子模块和两个冷却基板,所述多个IGBT功率模块子模块沿所述冷却基板的长度方向按照预定间隔布置并通过封装体封装在所述两个冷却基板之间;所述冷却基板包括第一冷却基板和第二冷却基板,所述第一冷却基板和所述第二冷却基板在不与所述IGBT功率模块子模块接触的表面上形成有由多个突起构成的冷却部,并且所述第一冷却基板和所述第二冷却基板分别在两端开设有相互连通以分别构成第一导水口和第二导水口的开口。
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