[实用新型]一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置有效
| 申请号： | 201721515385.0 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207338305U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 徐明星;吴兴旺;夏冬生;史国顺 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 周仕芳;卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置，包括特制电机、特制吸盘，特制电机连接有中空电机转轴，中空电机转轴连接特制吸盘，特制吸盘上固定有晶片，所述中空电机转轴连接有真空系统。晶片在特制吸盘上面匀速旋转，硅胶勺将玻璃胶涂覆在晶片中心位置，然后通过直线移动硅胶勺，将玻璃胶由晶片中心位置向外直至边缘进行推涂，玻璃胶在晶片旋转过程中通过硅胶勺的推压可以均匀的附着在晶片表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 钝化 晶片 玻璃胶 装置 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置，其特征在于，包括特制电机(3)、特制吸盘(4)、硅胶勺，特制电机(3)连接有中空电机转轴(6)，所述中空电机转轴(6)连接有真空系统，中空电机转轴(6)连接特制吸盘(4)，特制吸盘(4)上固定有晶片(5)，硅胶勺悬置于晶片上方；所述特制吸盘(4)内部有真空凹槽，中心开孔为真空孔，与中空电机转轴(6)相通形成真空管路；所述晶片(5)放到特制吸盘(4)表面，接通真空系统，晶片(5)吸附在特制吸盘(4)表面，打开特制电机(3)，晶片(5)伴随特制吸盘(4)与中空电机转轴(6)进行旋转，运行结束后释放真空系统，取下晶片(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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