[实用新型]一种低损耗窄带物联网专用半柔同轴电缆有效
申请号: | 201721529918.0 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN207704939U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 夏吉祥;石志宽 | 申请(专利权)人: | 广东金贝尔通信科技有限公司 |
主分类号: | H01B11/18 | 分类号: | H01B11/18;H01B7/02;H01B5/12 |
代理公司: | 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人: | 钟作亮 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种低损耗窄带物联网专用半柔同轴电缆,包括内导体、绝缘层、藕芯孔、外导体、护套,护套包裹外导体,外导体包裹绝缘层、绝缘层内有藕芯孔,两藕芯孔的中线夹角为90度,绝缘层包裹内导体,所述外导体,是一种浸锡铜网,在电缆中是连续的,铜网的空洞部分被锡封住,锡层厚度为1μm。本实用新型的在原半柔电缆的基础上进行改造,绝缘横向面的一半为实芯结构,一半采用藕芯结构,有两个直径为0.65mm的藕芯孔,以此来增大电缆的传输速率,速率提高到73%,电缆衰减减小8%;在电缆浸锡工序中,编织线过助焊剂后先在140℃的预热管中加热15秒,激发助焊剂活性,更大程度去除编织线表面的氧化层,预热后的编织线能够更好地接触锡业,避免针孔出现。 | ||
搜索关键词: | 藕芯 外导体 电缆 绝缘层 编织线 半柔同轴电缆 低损耗 内导体 物联网 护套 浸锡 铜网 窄带 针孔 本实用新型 绝缘层包裹 助焊剂活性 实芯结构 夹角为 氧化层 预热管 助焊剂 预热 减小 绝缘 去除 衰减 锡层 加热 空洞 传输 激发 改造 | ||
【主权项】:
1.一种低损耗窄带物联网专用半柔同轴电缆,其特征在于:包括内导体、绝缘层、藕芯孔、外导体、护套,护套包裹外导体,外导体包裹绝缘层、绝缘层内有藕芯孔,两藕芯孔的中线夹角为90度,绝缘层包裹内导体,所述外导体,是一种浸锡铜网,在电缆中是连续的,铜网的空洞部分被锡封住,锡层厚度为1μm。
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