[实用新型]液态硅胶手机保护壳有效
申请号: | 201721530064.8 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN207399314U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 林小珊 | 申请(专利权)人: | 深圳市卡利来科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/23 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 谭果林 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种液态硅胶手机保护壳,包括用于包裹手机背面和侧面的壳体,壳体上设有按键,按键包括第一音量键、第二音量键和电源键,壳体的侧部设有按键孔,按键固设于按键孔内;按键孔内壁环设有第一凸起,第一凸起的厚度小于壳体的厚度,按键上设有限位槽,第一凸起卡设于限位槽并封闭限位槽,第一凸起与按键固接;本实用新型提供的液态硅胶手机保护壳,当按压按键时,第一凸起能轻易地产生形变,与第一凸起固定连接的按键能相对壳体灵活地移动,按键相对壳体定向地朝手机键体移动,达到更好的按压效果,第一凸起和按键构成密封结构,避免手机键体外露,同时保证按键与第一凸起稳固地连接。 | ||
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【主权项】:
1.液态硅胶手机保护壳,包括用于包裹手机背面和侧面的壳体,所述壳体上设有按键,所述壳体的侧部设有按键孔,所述按键固设于所述按键孔内;其特征在于:所述按键孔内壁环设有第一凸起,所述第一凸起的厚度小于所述壳体的厚度,所述按键上设有限位槽,所述第一凸起卡设于所述限位槽并封闭所述限位槽,所述第一凸起与所述按键固接。
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