[实用新型]一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置有效
| 申请号： | 201721532569.8 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN207602976U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郭菲;夏君磊;郑国康;刘瑞丹;黄韬;丁东发 | 申请（专利权）人： | 北京航天时代光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张晓飞 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置，包括基片、接触工具、粘接剂和基座。其中，基片的一端固定在外部的五维微调架上，另一端开有通孔；接触工具的一端固定在基片开的通孔内部，另一端通过粘接剂粘起待调整的光学元件；基座位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 半导体激光器 光学元件 耦合调整 粘接剂 通孔 封装 本实用新型 五维微调 外部 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具，其特征在于：包括基片(1)、接触工具(4)、粘接剂(5)和基座(8)；其中，基片(1)的一端固定在外部的五维微调架上，另一端开有通孔(2)；接触工具(4)的一端固定在基片(1)开的通孔内部，另一端通过粘接剂(5)粘起待调整的光学元件(6)；基座(8)位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件(6)。
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