[实用新型]一种二极管有效

专利信息
申请号: 201721549264.8 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN207664050U 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 胡学军;邬国平;江严宝;汪旭;欧阳锋 申请(专利权)人: 安徽兆利光电科技有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L23/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 247200 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种二极管,它包括二极管芯片、电极以及黑胶层,二极管芯片包括晶体以及叠层在晶体两侧第一半导体层;二极管芯片上下两端外侧塑封在环氧树脂层内;二极管芯片与环氧树脂层形成长方体的二极管基体;二极管基体左右两侧分别设有双叠层;双叠层包括金属层与第二半导体层;双叠层叠层在二极管基体两侧;金属层与二极管基体之间叠层第二半导体层;双叠层外侧通过焊片固定连接电极;焊片外表面呈半球状;焊片内部包裹双叠层与二极管基体;焊片外侧与电极焊接。本实用新型的二极管结构简单,在大大提高的二极管焊接牢固性的同时保护其电气特性不受影响,降低二极管雪崩击穿的几率。
搜索关键词: 二极管 叠层 二极管芯片 焊片 半导体层 本实用新型 环氧树脂层 金属层 固定连接电极 二极管焊接 二极管结构 电极焊接 电气特性 上下两端 雪崩击穿 左右两侧 半球状 层叠层 黑胶层 牢固性 电极 塑封
【主权项】:
1.一种二极管,它包括二极管芯片、电极以及黑胶层,其特征在于:所述二极管芯片包括晶体以及叠层在晶体两侧第一半导体层;所述二极管芯片上下两端外侧塑封在环氧树脂层内;所述二极管芯片与环氧树脂层形成长方体的二极管基体;所述二极管基体左右两侧分别设有双叠层;所述双叠层包括金属层与第二半导体层;所述双叠层叠层在二极管基体两侧;所述金属层与二极管基体之间叠层第二半导体层;所述双叠层外侧通过焊片固定连接电极;所述焊片外表面呈半球状;所述焊片内部包裹双叠层与二极管基体;所述焊片外侧与电极焊接;所述电极外侧呈半球状与焊片相匹配;所述电极与二极管基体的连接处设有空腔;所述空腔内涂有白胶;所述二极管基体、电极以及焊片外表面设有黑胶层。
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