[实用新型]电子装置的声学孔保护结构及电子装置组合有效
| 申请号： | 201721551376.7 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207560115U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金成一 | 申请（专利权）人： | 金成一 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H04M1/02;G06F1/16 |
| 代理公司： | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人： | 沈祖锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子装置的声学孔保护结构及电子装置组合，所述电子装置包括具有声学孔的电子装置本体。所述声学孔保护结构包括一构造成用以安装在所述电子装置本体外表面以覆盖所述声学孔的网状部件，所述网状部件用以阻挡外界物进入所述声学孔，但允许声音穿透所述网状部件。 | ||
| 搜索关键词： | 声学孔 保护结构 电子装置 网状部件 电子装置本体 电子装置组合 本实用新型 穿透 阻挡 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的声学孔保护结构，所述电子装置包括具有声学孔的电子装置本体，其特征在于，所述声学孔保护结构包括一构造成用以安装在所述电子装置本体外表面以覆盖所述声学孔的网状部件，所述网状部件用以阻挡外界物进入所述声学孔，但允许声音穿透所述网状部件。
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