[实用新型]底部封装结构

摘要

本实用新型一种底部封装结构，结构包括第一重布线结构，在其上设置芯片和金属支柱，芯片与第一重布线结构的迭合垫连接，金属支柱与第一重布线结构连接，第二重布线结构设置在模塑体上，第二重布线结构的外接垫分别于金属支柱和芯片连接；在第一重布线结构上开设显露迭合垫的开孔。本实用新型芯片与第一重布线结构显露的迭合垫连接缩短了信号传输的路径。

主权项

1.一种底部封装结构，其特征在于，包括：第一重布线结构，包括第一介电层、埋设于所述第一介电层的迭合垫；金属支柱，设置于所述第一重布线结构上，并且所述金属支柱与所述第一重布线结构电气连接；芯片，安装在所述第一重布线结构上，所述芯片具有多个贯通所述芯片相对设置的第一端面和第二端面的硅穿孔，所述芯片包括多个第一凸块及多个第二凸块，所述第一凸块设置在所述第一端面上并与所述迭合垫接合，所述第二凸块设置在相对远离所述第一重布线结构的所述第二端面上，所述第一凸块与所述第二凸块分别电气连接所述硅穿孔的两端；模塑体，形成于所述第一重布线结构上，所述模塑体胶囊密封所述芯片以及所述金属支柱，所述第二凸块具有显露于所述模塑体的第一接合面，所述金属支柱具有显露于所述模塑体的第二接合面；及第二重布线结构，形成于所述模塑体上，所述第二重布线结构包括第二介电层、埋设于所述第二介电层中的重布线路以及连接所述重布线路的外接垫，所述外接垫还连接所述第二凸块的所述第一接合面并连接所述金属支柱的所述第二接合面；其中，所述第一重布线结构具有复数个开孔，形成于所述第一介电层中，以显露所述迭合垫。