[实用新型]基于电芯一次封装系统的漏装检测装置有效
| 申请号： | 201721555046.5 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207791360U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/06 | 分类号： | B65B57/06;G01N21/84 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及基于电芯一次封装系统的漏装检测装置，所述封装系统包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构、下料机构和控制终端，所述漏装检测装置包括设置于所述传送装置一侧的机架，所述机架顶端设置有调节组件，所述调节组件上设置有光电传感器，所述光电传感器通信连接有信息处理器，所述信息处理器与控制终端通信连接。跳过漏装治具的加工工艺节省了各机构消耗的能源，同时节省了工时，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 漏装检测装置 传送装置 光电传感器 信息处理器 调节组件 控制终端 通信连接 一次封装 电芯 本实用新型 侧封机构 封装系统 机架顶端 上料机构 生产效率 下料机构 依次连接 整形机构 顶封 漏装 跳过 治具 消耗 能源 | ||
【主权项】：
1.基于电芯一次封装系统的漏装检测装置，所述封装系统包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构、下料机构和控制终端，其特征在于：所述漏装检测装置包括设置于所述传送装置一侧的机架，所述机架顶端设置有调节组件，所述调节组件上设置有光电传感器，所述光电传感器通信连接有信息处理器，所述信息处理器与控制终端通信连接。
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