[实用新型]一种芯片键合线阻抗匹配装置有效
| 申请号： | 201721557078.9 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207676677U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 潘计划;易虎 | 申请（专利权）人： | 长芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/02 | 分类号： | H01B7/02;H01B7/17;H01B7/08;H01B11/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 石伍军;张鹏 |
| 地址： | 401233 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片键合线阻抗匹配装置，包括：信号线、环绕覆盖于信号线外侧的绝缘结构以及环绕覆盖于绝缘结构外周的金属屏蔽结构。本实用新型提供的芯片键合线阻抗匹配装置通过在信号线外环绕覆盖绝缘结构和金属屏蔽结构，从而形成类似同轴线的结构，实现信号线之间的相互屏蔽，保证芯片键合线阻抗匹配装置上高频高速信号的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗匹配装置 芯片键合 信号线 绝缘结构 金属屏蔽结构 本实用新型 环绕 覆盖 高频高速信号 同轴线 屏蔽 外周 传输 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片键合线阻抗匹配装置，其特征在于，包括：信号线、环绕覆盖于所述信号线外侧的绝缘结构以及环绕覆盖于所述绝缘结构外周的金属屏蔽结构。
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