[实用新型]硅片清洗用花篮有效
| 申请号： | 201721557131.5 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207489818U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王会敏;张浩强;李立伟;张稳 | 申请（专利权）人： | 邢台晶龙电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 054001 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片清洗用花篮，包括第一侧板、第二侧板以及第一排梳齿和第二排梳齿，第一排梳齿的下侧设有第一连接板，第二排梳齿的下侧设有第二连接板，其特征在于：还包括设置在第一排梳齿及第二排梳齿中部的用于连接第一侧板与第二侧板且用于防止硅片滑落的第二横杆以及用于连接第一侧板和第二侧板且位于第一排梳齿和第二排梳齿之间的用于支撑硅片的至少一个第一横杆，第一排梳齿和第二排梳齿的上端分别设有用于连接第一侧板及第二侧板的挂耳。本装置旨在解决现有花篮强度低，易破碎的问题，本装置能在满足硅片能充分暴露在清洗液中的同时，保证花篮具有足够的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 排梳 侧板 花篮 硅片 硅片清洗 连接板 横杆 本实用新型 上端 清洗液 挂耳 滑落 破碎 暴露 支撑 保证 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗用花篮，包括第一侧板(1)、与所述第一侧板(1)平行设置的第二侧板(2)以及设置在所述第一侧板(1)与所述第二侧板(2)之间的用于间隔放置硅片的第一排梳齿(3)和第二排梳齿(4)，所述第一排梳齿(3)的下侧设有用于连接所述第一侧板(1)及所述第二侧板(2)且用于承托硅片的第一连接板(31)，所述第二排梳齿(4)的下侧设有用于连接所述第一侧板(1)及所述第二侧板(2)且用于承托硅片的第二连接板(41)，所述第一侧板(1)与所述第一排梳齿(3)的下端固接，所述第二连接板(41)与所述第二排梳齿(4)的下端固接，其特征在于：还包括设置在所述第一排梳齿(3)及所述第二排梳齿(4)中部的用于连接所述第一侧板(1)与所述第二侧板(2)且用于防止硅片滑落的第二横杆(6)以及用于连接所述第一侧板(1)和所述第二侧板(2)且位于所述第一排梳齿(3)和所述第二排梳齿(4)之间的用于支撑硅片的至少一个第一横杆(5)，所述第一排梳齿(3)和所述第二排梳齿(4)的上端分别设有用于连接所述第一侧板(1)及所述第二侧板(2)的挂耳(9)，所述挂耳(9)与所述第二横杆(6)平行设置且突出于对应的所述第一排梳齿(3)和所述第二排梳齿(4)的外端面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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