[实用新型]一种半集总微调低通滤波器有效

专利信息
申请号: 201721557201.7 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN207588818U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 张江林 申请(专利权)人: 成都信息工程大学
主分类号: H03H7/075 分类号: H03H7/075
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 王世权
地址: 610225 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种半集总微调低通滤波器,主要解决现有技术中存在的集成度较差,存在频率差异,不便于调试等问题。该滤波器包括金属腔体、上腔体、第一端口插针、第二端口插针、第一绝缘垫块、第二绝缘垫块、第一电容、第二电容、第一微调螺钉、第一电感、第三电容、第二电感、微调铁芯螺杆、第四电容、第二微调螺钉、第三电感、第五电容、第一绝缘垫层、第一介质层、第二绝缘垫层、第二介质层、第三绝缘垫层、第三介质层、第四绝缘垫层、第一屏蔽连接线和第二屏蔽连接线。本实用新型具有结构简单、集成度高、导电性能良好、方便后期调试等优点,在滤波技术领域具有广阔的市场前景和推广价值。
搜索关键词: 电容 绝缘垫层 电感 介质层 微调 连接线 本实用新型 低通滤波器 绝缘垫块 微调螺钉 集成度 半集总 屏蔽 插针 调试 滤波器 导电性能 金属腔体 滤波技术 频率差异 上腔体 螺杆 铁芯
【主权项】:
1.一种半集总微调低通滤波器,包括金属腔体(1),上腔体(2),第一端口插针(3),第二端口插针(4),其特征在于,还包括围绕第一端口插针(3)表面边缘且与金属腔体(1)贴合的第一绝缘垫块(5),与第一端口插针(3)连接的第一电容(7),环形围绕第一电容(7)外表面边缘的第一介质层(19),设置在上腔体(2)内且两端部分别与第一介质层(19)和金属腔体(1)贴合的第一电感(10),内置于第一介质层(19)的第二电容(8),设置在第二电容(8)内、用于频率微调的第一微调螺钉(9),设置在第一介质层(19)与金属腔体(1)之间的第一绝缘垫层(18),与第一介质层(19)固定连接的第一屏蔽连接线(25),与第一屏蔽连接线(25)固定连接的第二介质层(21),设置在第一介质层(19)和第二介质层(21)之间的第二绝缘垫层(20),设置在上腔体(2)内且两端部分别与第二介质层(21)和金属腔体(1)贴合的第二电感(12),穿入第二电感(12)内、用于调节该第二电感(12)感抗的微调铁芯螺杆(13),内置于第二介质层(21)的第三电容(11),与第二介质层(21)固定连接的第二屏蔽连接线(26),与第二屏蔽连接线(26)固定连接的第三介质层(23),设置在第三介质层(23)与第二介质层(21)之间的第三绝缘垫层(22),设置在上腔体(2)内且两端部分别与第三介质层(23)和金属腔体(1)贴合的第三电感(16),内置于第三介质层(23)的第四电容(14)和第五电容(17),设置在第四电容(14)内、用于频率微调的第二微调螺钉(15),设置在第三介质层(23)与金属腔体(1)之间的第四绝缘垫层(24),以及围绕第二端口插针(4)表面边缘且与金属腔体(1)贴合的第二绝缘垫块(6);所述并第一电容(7)、第二电容(8)和第一电感(10)构成第一T型滤波阶梯;所述第五电容(17)、第四电容(14)和第三电感(16)构成第二T型滤波阶梯。
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