[实用新型]LED光源的封装结构有效

专利信息
申请号: 201721557629.1 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN207458995U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 朱衡 申请(专利权)人: 湖南粤港模科实业有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 景志轩
地址: 415106 湖南省常德市鼎*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种能有效提高装配效率的LED光源的封装结构。包括LED芯片和承接该LED芯片的铝基板,铝基板经冲压在其中央形成一个杯腔,在其边侧形成至少一个缺口;LED芯片嵌置于杯腔内,该铝基板座落在绝缘底盘上,在绝缘底盘上设有绝缘座,该绝缘座向上延伸的侧壁插入缺口,在缺口内设分离式电极,在分离式电极的对称侧设有与其极性相反的反向电极。该结构克服了现有技术中电极的电插针虚焊、脱落和焊接操作繁琐等缺陷。只需简单的装配即可将这些部件组成性能稳定、结构牢靠的LED光源。除芯片焊线需要焊接外,其余部件均采用手工快速装配或自动化流水线装配完成LED光源的组装。其人工成本,生产效率高,产品性能稳定,利于废品再利用。
搜索关键词: 电极 铝基板 封装结构 绝缘底盘 绝缘座 杯腔 装配 自动化流水线 产品性能 反向电极 焊接操作 极性相反 快速装配 人工成本 生产效率 向上延伸 装配效率 电插针 再利用 冲压 侧壁 焊线 虚焊 焊接 废品 承接 对称 组装 芯片
【主权项】:
一种LED光源的封装结构,包括LED芯片(1)和承接该LED芯片(1)的铝基板(2),其特征在于:所述铝基板(2)经冲压在其中央形成一个杯腔(21),在其边侧形成至少一个缺口(22);所述LED芯片(1)嵌置于所述杯腔(21)内,该铝基板(2)坐落于设置在绝缘底盘(6)上的环形凹腔(61)内,在与所述缺口(22)对应位置的绝缘底盘(6)上设有绝缘座(7),该绝缘座(7)向上延伸的侧壁(71)插入所述缺口(22),在该缺口(22)内设有经冲压一体成形且呈“7”字形的分离式电极(3),该分离式电极(3)的水平部(31)置于绝缘座(7)的侧壁(71)合围内并与该侧壁(71)一起将所述缺口(22)封闭,该分离式电极(3)的竖直部为该电极的电插针(5),该电插针(5)的下端向下穿过设置于绝缘座(7)上的针孔(62)置于所述绝缘底盘(6)的下方,在该分离式电极(3)的对称侧设有与其极性相反的反向电极(4);所述LED芯片(1)的正负端分别通过导线焊接在对应电极的焊盘(12)上。
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