[实用新型]晶圆沉积覆盖环有效
| 申请号： | 201721560174.9 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207738840U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈登葵 | 申请（专利权）人： | 微芯科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;贺亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种晶圆沉积覆盖环，其用以覆盖于一晶圆沉积装置的一沉积环，且该沉积环固设于晶圆沉积装置中用于承载晶圆的一承载座。晶圆沉积覆盖环为一环体，环体形成有一内周面，内周面形成有一环凹槽，环凹槽正对于承载座所承载的一晶圆的横向侧面。本实用新型的晶圆沉积覆盖环可遮蔽承载座的沉积环，使大部分的沉积材料会沉积于晶圆沉积覆盖环，而沉积于沉积环的量会相对较少，可有效延长生产时间达112％至322％。藉由沉积覆盖环上的环凹槽的设计，可有效控制沉积薄膜的形状，避免晶圆与沉积覆盖环上的沉积材料互相接触，且能避免产生电弧。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 覆盖环 晶圆 沉积环 承载座 环凹槽 晶圆沉积装置 本实用新型 沉积材料 内周面 环体 承载 电弧 沉积薄膜 横向侧面 有效控制 遮蔽 固设 种晶 覆盖 生产 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆沉积覆盖环，其特征在于，其用以覆盖于一晶圆沉积装置的一沉积环，且该沉积环固设于该晶圆沉积装置中用于承载晶圆的一承载座；该晶圆沉积覆盖环为一环体，该环体形成有一内周面，该内周面形成有一环凹槽，该环凹槽正对于该承载座所承载的一晶圆的横向侧面。
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