[实用新型]超宽多排引线框架异形托框上料装置有效
| 申请号： | 201721560429.1 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207441670U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 郜铭;陈迎志;丁宁;曹杰;杨宇;姚亮;黄银青 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技股份有限公司;文一三佳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 吴晨亮 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了超宽多排引线框架异形托框上料装置，它包括至少一个下托框（1），所述下托框的内沿周边开设有凹入槽（2），所述凹入槽内底部固接有若干水平下托条（3），所述凹入槽内适配有上托框（4），所述上托框内固接有与水平下托条相对应的水平上托条（5），所述上托框与下托框通过位于边框的可拆卸式机构连接。本实用新型的有益效果是凹入槽可以对超宽多排引线框架进行水平定位，并且可以托起超宽多排引线框架的周边，水平下托条和水平上托条可以从上下两个方向对超宽多排引线框架形成夹持，保证其整体受力均匀不变形。 | ||
| 搜索关键词： | 多排引线框架 下托 超宽 上托 凹入槽 本实用新型 上料装置 固接 托框 异形 边框 机构连接 可拆卸式 水平定位 整体受力 不变形 夹持 托起 保证 | ||
【主权项】：
1.超宽多排引线框架异形托框上料装置，其特征是它包括至少一个下托框（1），所述下托框的内沿周边开设有凹入槽（2），所述凹入槽内底部固接有若干水平下托条（3），所述凹入槽内适配有上托框（4），所述上托框内固接有与水平下托条相对应的水平上托条（5），所述上托框与下托框通过位于边框的可拆卸式机构连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵三佳山田科技股份有限公司;文一三佳科技股份有限公司，未经铜陵三佳山田科技股份有限公司;文一三佳科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721560429.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种划片机电池片分离机构
- 下一篇：一种去气泡专用高压热风箱式炉
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
