[实用新型]一种模块化组件有效

专利信息
申请号: 201721561743.1 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN207706522U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 谢作崎 申请(专利权)人: 谢作崎
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/02
代理公司: 深圳市启明专利代理事务所(普通合伙) 44270 代理人: 郁士吉
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种模块化组件,包括传感器模块和主板放置模块,所述传感器模块包括传感器印刷电路板和固定板,所述传感器印刷电路板上侧设有传感器、下侧设有触点,所述固定板上设有第一导电磁铁,所述触点与所述第一导电磁铁接触,所述传感器印刷电路板与所述固定板固定连接,所述主板放置模块包括转接印刷电路板和底板,所述底板固定连接在所述转接印刷电路板的下侧,所述底板上设有第二导电磁铁,所述传感器印刷电路板与所述转接印刷电路板电连接。该模块化组件连接稳定性强、拆装快速。
搜索关键词: 传感器印刷电路板 转接印刷电路板 底板 模块化组件 导电磁铁 固定板 传感器模块 放置模块 触点 主板 本实用新型 连接稳定性 电连接 传感器 拆装
【主权项】:
1.一种模块化组件,其特征在于,包括传感器模块和主板放置模块,所述传感器模块包括传感器印刷电路板和固定板,所述传感器印刷电路板上侧设有传感器、下侧设有触点,所述固定板上设有第一导电磁铁,所述触点与所述第一导电磁铁接触,所述传感器印刷电路板与所述固定板固定连接,所述主板放置模块包括转接印刷电路板和底板,所述底板固定连接在所述转接印刷电路板的下侧,所述底板上设有第二导电磁铁,所述传感器印刷电路板与所述转接印刷电路板电连接。
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