[实用新型]一种能够打标的电路板打孔机构有效

专利信息
申请号: 201721563330.7 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN207606924U 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 胡忠臣 申请(专利权)人: 上海御渡半导体科技有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D5/10;B41K3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201306 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 公开了一种能够打标的电路板打孔机构,不但解决了电路板的打孔问题,还解决了在电路板生产过程中电路板如何打标的难题,通过设置打标装置,能够将不同类型的标记章印在电路板上,提高了电路板的防伪度,降低了电路板被别的厂家假冒生产的风险,而且全程操作及其简单,精确度极高,制作成本低,作用显著增强,也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。
搜索关键词: 电路板 打孔机构 电路板生产 打标装置 假冒生产 高效性 打孔 防伪 章印 全程 制作
【主权项】:
1.一种能够打标的电路板打孔机构,包括底座,所述的底座上设有基板,所述的基板上固定设有打孔装置和打标装置,所述的打孔装置和打标装置呈90度分布,其特征在于,所述的打孔装置包括打孔支架,所述的打孔支架的端部固定连接有打孔主体,所述的打孔主体呈中空结构,所述的打孔主体穿设套装有压杆,所述的压杆和所述的打孔主体的内壁面间设有压缩弹簧,所述的压杆的底部连接有打孔针,所述的打孔针穿出所述的打孔主体,所述的压杆上方设有操作手柄,所述的打标装置包括基座,所述的基座上连接有操纵把柄,所述的操纵把柄下部为两片夹片,所述的两片夹片通过转轴与所述的基座转动连接,所述的两片夹片之间铰接有转梁,所述的转梁的端部形成有夹筒,所述的夹筒内固定设有标记章。
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