[实用新型]散热型LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201721564308.4 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN207486469U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 龚小娟 申请(专利权)人: 中山市欧磊光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/76;F21V29/83;F21V29/85;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 侯来旺
地址: 528400 广东省中山市古镇镇*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种散热型LED灯珠,包括基板、设置在基板上的LED发光芯片和与基板相连接的透光罩,在基板上设置有电极引脚支架,在电极引脚支架内固定有电极引脚,LED发光芯片固定在基板上,在透光罩与基板的连接处设置有导热硅胶层,在电极引脚支架的侧壁上设置有导热孔,导热孔处于透光罩与基板的连接处,在电极引脚与电极引脚支架之间填充有导热硅胶密封层,导热硅胶密封层通过导热孔与导热硅胶层相连接,在基板的底面均匀固定有散热鳍片。本实用新型的结构设置合理,可有效的保证散热面积,提高散热性能,也可以保证连接的稳固性,提高了使可靠性,有利于提高整体灯珠的使用寿命,散热性能好且实用性强。
搜索关键词: 基板 电极引脚 支架 导热孔 透光罩 散热型LED灯 本实用新型 导热硅胶层 导热硅胶 散热性能 密封层 结构设置 均匀固定 散热鳍片 使用寿命 芯片固定 内固定 稳固性 整体灯 散热 侧壁 底面 填充 芯片 保证
【主权项】:
一种散热型LED灯珠,包括基板、设置在所述基板上的LED发光芯片和与所述基板相连接的透光罩,在所述基板上设置有电极引脚支架,在所述电极引脚支架内固定有电极引脚,所述LED发光芯片固定在基板上,其特征在于:在所述透光罩与所述基板的连接处设置有导热硅胶层,在所述电极引脚支架的侧壁上设置有导热孔,所述导热孔处于透光罩与基板的连接处,在所述电极引脚与所述电极引脚支架之间填充有导热硅胶密封层,所述导热硅胶密封层通过导热孔与导热硅胶层相连接,在所述基板的底面均匀固定有散热鳍片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市欧磊光电科技有限公司,未经中山市欧磊光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721564308.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top