[实用新型]胶结颗粒材料的制样装置有效
| 申请号： | 201721566767.6 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207630225U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 金峰;王卫;周虎 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B28B3/02 | 分类号： | B28B3/02;G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了胶结颗粒材料的制样装置。该胶结颗粒材料的制样装置包括制样部件，其中，制样部件包括：底座；透浆板，设置于底座之上，且设置有多个第一透浆孔；制样筒，其下端嵌入透浆板的第一凹槽，且制样筒和透浆板形成制样腔；以及限位筒，套设在制样筒的外壁且用于密封制样筒。本实用新型所提出的制样装置，其制样筒的外侧可套设尺寸匹配的限位筒，可增加制样筒的密封性以及制样筒和透浆板之间的紧密贴合，从而可获得密实、多孔的胶结颗粒材料试样。 | ||
| 搜索关键词： | 制样筒 颗粒材料 制样装置 浆板 胶结 本实用新型 制样部件 限位筒 底座 密实 尺寸匹配 紧密贴合 密封性 外壁 下端 制样 密封 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种胶结颗粒材料的制样装置，其特征在于，包括制样部件，其中，所述制样部件包括：底座；透浆板，所述透浆板设置于所述底座之上，且设置有多个第一透浆孔；制样筒，所述制样筒的下端嵌入所述透浆板的第一凹槽，且所述制样筒和所述透浆板形成制样腔；以及限位筒，所述限位筒套设在所述制样筒的外壁，所述限位筒用于密封所述制样筒。
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