[实用新型]一种适用于表面贴装集成电路芯片定位夹具组合有效
| 申请号： | 201721568199.3 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207587715U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王钊;胡锐;尹国平;米蛟;谢炜炜;刘玉祥;罗国敏 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种适用于表面贴装集成电路芯片定位夹具，它是根据表面贴装器件外壳（1）和芯片（4）尺寸制造的专用定位夹具（2）和压块（5），该定位夹具（2）为块状，由一个大的矩形体和一个小的矩形体构成，正面呈“凸”字形，大小矩形体的过渡部位是两条斜边；大矩形体中部斜向开有定位框；压块（5）形状为端面与芯片（4）形状一致的立柱形，端面尺寸与芯片（4）尺寸一致。本实用新型的主要优点是通过较低成本夹具和压块使用实现芯片位置的一致性，避免因人员技能和其他不确定因素带来的问题，同时确保芯片真空共晶焊过程中芯片与焊片充分接触，不发生偏移，适用于不同金属外壳类封装产品真空共晶焊的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 定位夹具 矩形体 芯片 压块 集成电路芯片 夹具 表面贴装 共晶焊 表面贴装器件 本实用新型 产品真空 尺寸一致 充分接触 大矩形体 过渡部位 金属外壳 芯片位置 形状一致 专用定位 低成本 定位框 类封装 立柱形 中芯片 偏移 焊片 斜边 斜向 组装 技能 制造 | ||
【主权项】：
1.一种适用于表面贴装集成电路芯片定位夹具组合，其特征在于它是根据表面贴装器件外壳（1）和芯片（4）尺寸制造的专用定位夹具（2）和压块（5），该定位夹具（2）为块状，由一个大的矩形体和一个小的矩形体构成，正面呈“凸”字形，大小矩形体的过渡部位是两条斜边；大矩形体中部斜向开有定位框；压块（5）形状为端面与芯片（4）形状一致的立柱形，端面尺寸与芯片（4）尺寸一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
