[实用新型]半导体制冷箱及用于半导体制冷箱的散热装置有效

专利信息
申请号: 201721569306.4 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN207501526U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 梁宁波;杨小波;罗胜;杨蓉 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D19/00;F25B21/02;F25B39/04;F28F1/02;F28F1/32
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟;谢湘宁
地址: 519070 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种半导体制冷箱及用于半导体制冷箱的散热装置。散热装置包括:用于储存工质的储液箱;散热器,具有换热通道;出气管;回液管,出气管和回液管均设置在储液箱和散热器之间,储液箱中的工质蒸发后能够经出气管进入换热通道,气态工质在换热通道内冷凝后经回液管回流至储液箱内;换热组件,与换热通道对应设置,以对流经换热通道的工质进行换热。应用本实用新型的技术方案,解决了现有技术中半导体制冷箱散热方式效率低、有噪音的问题。 1
搜索关键词: 半导体制冷箱 换热通道 散热装置 出气管 储液箱 回液管 散热器 本实用新型 换热组件 气态工质 散热方式 冷凝 储液 换热 蒸发 噪音 储存 应用
【主权项】:
1.一种用于半导体制冷箱的散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:

用于储存工质的储液箱(36);

散热器,具有换热通道;

出气管(34);

回液管(35),所述出气管(34)和所述回液管(35)均设置在所述储液箱(36)和所述散热器之间,所述储液箱(36)中的工质蒸发后能够经所述出气管(34)进入所述换热通道,气态工质在所述换热通道内冷凝后经所述回液管(35)回流至所述储液箱(36)内;

换热组件(32),与所述换热通道对应设置,以对流经所述换热通道的工质进行换热。

2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热器包括换热管(33),所述换热管(33)具有内部通孔(331),所述内部通孔(331)的内壁面围成所述换热通道。

3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述内部通孔(331)沿所述换热管(33)的轴向延伸,所述换热管(33)具有多个所述内部通孔(331),多个所述内部通孔(331)间隔设置。

4.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述散热器包括多个所述换热管(33),多个所述换热管(33)在横向上和/或纵向上间隔设置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括第一集流管(31),所述第一集流管(31)设置在所述出气管(34)和所述散热器之间,以连通所述出气管(34)和所述换热通道。

6.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述散热器具有多个换热通道,所述第一集流管(31)具有多个第一引流口(311),多个所述第一引流口(311)与多个所述换热通道一一对应设置。

7.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括与所述散热器均连通的多个所述第一集流管(31),所述散热装置还包括与多个所述第一集流管(31)一一对应设置的多个第一导流管(37),所述第一导流管(37)的一端与相应的所述第一集流管(31)连通,所述第一导流管(37)的另一端与所述出气管(34)连通。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括第二集流管(38),所述第二集流管(38)设置在所述散热器和所述回液管(35)之间,以连通所述换热通道和所述回液管(35)。

9.根据权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括与所述散热器均连通的多个所述第二集流管(38),所述散热装置还包括多个与所述第二集流管(38)一一对应设置的多个第二导流管(39)所述第二导流管(39)的一端与相应的所述第二集流管(38)连通,所述第二导流管(39)的另一端与所述回液管(35)连通。

10.根据权利要求2至4中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述换热组件(32)为散热翅片,所述散热翅片设置在所述换热管(33)的外壁面上或者套设在所述换热管(33)的外周。

11.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置包括多个依次连接的散热翅片,且相邻散热翅片之间具有夹角。

12.根据权利要求1至4中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述出气管(34)和所述回液管(35)均通过焊接方式与所述储液箱(36)连接,所述出气管(34)和所述回液管(35)均通过焊接方式与所述散热器焊接连接。

13.一种半导体制冷箱,包括箱体(10)和半导体制冷片,其特征在于,所述半导体制冷箱还包括与所述半导体制冷片的热端连接的散热装置,所述散热装置为权利要求1至12中任一项所述的散热装置。

14.根据权利要求13所述的半导体制冷箱,其特征在于,所述储液箱(36)的一部分外表面与所述半导体制冷片的热端接触,所述储液箱(36)的另一部分外表面上设有保温层。

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