[实用新型]一种芯片封装组件有效
| 申请号： | 201721570885.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207651475U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 潘计划;易虎 | 申请（专利权）人： | 长芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 石伍军;张鹏 |
| 地址： | 401233 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装组件，用于焊接元器件，包括：封装基板、焊接于元器件两端的两个焊盘以及涂覆于封装基板上的阻焊层；阻焊层上设有凹槽，凹槽沿阻焊层的厚度方向贯穿设置；两个焊盘间隔固定于凹槽内，且两个焊盘之间形成沟道，沟道的两端分别反向伸出焊盘的外侧。本实用新型提供的芯片封装组件将两个焊盘之间的区域的阻焊层去掉形成沟道，且沟道的两端分别反向伸出焊盘的外侧，使得元器件与封装基板之间保留足够的空隙，从而在不增加成本的情况下保证注塑过程中不留空洞，且不影响生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 阻焊层 沟道 芯片封装组件 封装基板 本实用新型 元器件 影响生产效率 伸出 注塑 焊接元器件 间隔固定 涂覆 焊接 空洞 贯穿 保留 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装组件，用于焊接元器件，其特征在于，包括：封装基板、焊接于元器件两端的两个焊盘以及涂覆于所述封装基板上的阻焊层；所述阻焊层上设有凹槽，所述凹槽沿所述阻焊层的厚度方向贯穿设置；两个所述焊盘间隔固定于所述凹槽内，且两个所述焊盘之间形成沟道，所述沟道的两端分别反向伸出所述焊盘的外侧。
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