[实用新型]一种高厚径比深孔电镀高速线路板有效
| 申请号： | 201721574276.6 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207518932U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 纪晓燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市美捷森特种电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高厚径比深孔电镀高速线路板，包括线路板基板，所述线路板基板上表面固定安装有若干个间歇式振荡器，且在每个间歇式振荡器的上方均设有高频阻隔电感线圈，所述高频阻隔电感线圈两端均通过去耦电容与线路板基板固定连接，所述高频阻隔电感线圈上方设有若干层连续镀层，在每层的连续镀层底部均固定安装有电流接通板触点，所述线路板基板上均匀设有若干个电流导柱贯穿孔，所述电流导柱贯穿孔内部均插设有电极导柱，所述线路板基板的边缘设有若干个引脚端口，所述引脚端口和印刷电路之间均设有端接，所述端接并联连接有调整器；具有选择性高频震荡的特点，形成不定向的、符合需求的网状射线电路结构，保障信号的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板基板 电感线圈 阻隔 间歇式振荡器 高厚径比 连续镀层 电镀 贯穿孔 导柱 深孔 引脚 高速线路板 并联连接 电极导柱 电流接通 电路结构 高频震荡 高速线路 印刷电路 板触点 不定向 调整器 上表面 电容 去耦 射线 | ||
【主权项】：
1.一种高厚径比深孔电镀高速线路板，包括线路板基板(1)，其特征在于：所述线路板基板(1)上表面固定安装有若干个间歇式振荡器(2)，且在每个间歇式振荡器(2)的上方均设有高频阻隔电感线圈(3)，所述高频阻隔电感线圈(3)两端均通过去耦电容(4)与线路板基板(1)固定连接，所述高频阻隔电感线圈(3)上方设有若干层连续镀层(5)，在每层的连续镀层(5)底部均固定安装有电流接通板触点(6)；所述线路板基板(1)上均匀设有若干个电流导柱贯穿孔(7)，所述电流导柱贯穿孔(7)内部均插设有电极导柱(8)，所述电极导柱(8)均通过印刷电路(9)与电流接通板触点(6)连接，所述线路板基板(1)的边缘设有若干个引脚端口(11)，所述引脚端口(11)和印刷电路(9)之间均设有端接(12)，所述端接(12)并联连接有调整器(13)。
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