[实用新型]一种导热硅胶片的防尘装置有效
| 申请号： | 201721577108.2 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN207505328U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 郭豫宾 | 申请（专利权）人： | 苏州萨菲德新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215028 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热硅胶片的防尘装置，其结构包括处理器、防尘装置、螺钉、电源接口、导热硅胶片、数据接口、连接片、PCB电路板、芯片、瓷片电容、电容、电阻，处理器的上表面与导热硅胶片相贴合，电容与PCB电路板相焊接，导热硅胶片与防尘装置相贴合，数据接口与连接片相嵌套，电源接口通过螺钉与PCB电路板相连接，芯片与PCB电路板相焊接，瓷片电容与PCB电路板相焊接，电阻与电容在同一表面；本实用新型一种导热硅胶片的防尘装置，结构上设有防尘装置，其导热片与导热硅胶片贴合，该装置设有防尘框和缓冲橡胶，能将使用硅胶片时的缝隙填上，避免硅胶片与流动的空气进行接触，达到防尘的效果，使硅胶片不背灰尘影响其导热效果。 1 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅胶片 防尘装置 电容 贴合 焊接 本实用新型 瓷片电容 电源接口 数据接口 螺钉 硅胶片 连接片 处理器 电阻 芯片 嵌套 导热效果 缓冲橡胶 灰尘影响 同一表面 防尘 导热片 防尘框 上表面 硅胶 流动 | ||
【主权项】：
1.一种导热硅胶片的防尘装置，其特征在于：其结构包括处理器（1）、防尘装置（2）、螺钉（3）、电源接口（4）、导热硅胶片（5）、数据接口（6）、连接片（7）、PCB电路板（8）、芯片（9）、瓷片电容（10）、电容（11）、电阻（12），所述处理器（1）的上表面与导热硅胶片（5）相贴合，所述电容（11）与PCB电路板（8）相焊接，所述导热硅胶片（5）与防尘装置（2）相贴合，所述数据接口（6）与连接片（7）相嵌套，所述电源接口（4）通过螺钉（3）与PCB电路板（8）相连接，所述芯片（9）与PCB电路板（8）相焊接，所述瓷片电容（10）与PCB电路板（8）相焊接，所述电阻（12）与电容（11）在同一表面，所述连接片（7）与电源接口（4）相嵌套，所述防尘装置（2）包括导热片（201）、防尘框（202）、缓冲橡胶（203）、散热片（204）、所述防尘框（202）与缓冲橡胶（203）相贴合，所述导热片（201）与防尘框（202）为一体化结构，所述导热片（201）与散热片（204）为一体化结构。2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片的防尘装置，其特征在于：所述连接片（7）与PCB电路板（8）相嵌套。3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片的防尘装置，其特征在于：所述数据接口（6）与PCB电路板（8）相贴合。4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片的防尘装置，其特征在于：所述导热硅胶片（5）与导热片（201）相贴合。5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片的防尘装置，其特征在于：所述导热硅胶片（5）为长方体结构。
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