[实用新型]一种磁敏无触点电位器有效

专利信息
申请号: 201721577887.6 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN207381433U 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 何明金 申请(专利权)人: 广州市广鹏电子有限公司
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08;H01L43/02
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 511400 广东省广州市番禺区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种磁敏无触点电位器,其结构包括:精密旋钮、壳体、后盖、防尘接头、导线、电路板、控制芯片、磁敏电阻、磁性圆盘、轴承,精密旋钮安装于壳体上方并且采用活动连接,壳体安装于后盖上方并且采用螺钉连接,后盖中心安装有防尘接头并且采用胶连接,防尘接头内部固定有导线并且采用过盈配合,导线安装于电路板下方并且采用焊接固定,电路板下方安装有控制芯片并且采用电连接,本实用新型精密旋钮设有旋转杆、固定座、主动轴、驱动齿轮、辅助齿轮,实现了改进后的磁敏无触点电位器没有摩擦使用寿命长且精度高,使用精密旋钮能够进行微调使控制更加精准。
搜索关键词: 一种 磁敏无 触点 电位器
【主权项】:
1.一种磁敏无触点电位器,其结构包括:精密旋钮(1)、壳体(2)、后盖(3)、防尘接头(4)、导线(5)、电路板(6)、控制芯片(7)、磁敏电阻(8)、磁性圆盘(9)、轴承(10),所述精密旋钮(1)安装于壳体(2)上方并且采用活动连接,所述壳体(2)安装于后盖(3)上方并且采用螺钉连接,所述后盖(3)中心安装有防尘接头(4)并且采用胶连接,其特征在于:所述防尘接头(4)内部固定有导线(5)并且采用过盈配合,所述导线(5)安装于电路板(6)下方并且采用焊接固定,所述电路板(6)下方安装有控制芯片(7)并且采用电连接,所述控制芯片(7)安装于磁敏电阻(8)下方并且采用信号连接,所述磁敏电阻(8)安装于磁性圆盘(9)下方并且采用活动连接,所述磁性圆盘(9)安装于轴承(10)下方并且采用间隙配合;所述精密旋钮(1)设有旋转杆(101)、固定座(102)、主动轴(103)、驱动齿轮(104)、辅助齿轮(105),所述旋转杆(101)安装于固定座(102)上方并且采用啮合连接,所述固定座(102)安装于主动轴(103)上方并且采用过盈配合,所述主动轴(103)上方固定有驱动齿轮(104)并且采用胶连接,所述驱动齿轮(104)安装于三个辅助齿轮(105)中心并且采用啮合连接,所述主动轴(103)安装于磁性圆盘(9)上方并且采用过盈配合。
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