[实用新型]一种智能无线充电模块有效
| 申请号： | 201721580289.4 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN207517683U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 艾育林 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 长沙市和协专利代理事务所(普通合伙) 43115 | 代理人： | 梁国华 |
| 地址： | 334000 江西省上饶*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种智能无线充电模块，包括由电感和电容组成的谐振电路、四颗MOS开关管组成的全桥拓扑电路、两个半桥驱动电路、电阻、信号采样&放大电路芯片和MCU芯片，所述MCU芯片连接信号采样&放大电路芯片和两个半桥驱动电路，所述两个半桥驱动电路分别驱动两颗MOS开关管，MCU芯片控制四颗MOS开关管交替导通以发射能量；所述全桥拓扑电路、两个半桥驱动电路集成于同一智能功率模块芯片中。其优点是半桥和全桥拓扑电路通过封装整合集成一颗模组芯片，面积小，节约成本。每颗MOS开关管有独立散热焊盘，可增强MOSFET散热效果，提高可靠性。驱动电路输出与MOS开关管门级通过很短的打线相连，有利于高频化。 | ||
| 搜索关键词： | 半桥驱动电路 全桥拓扑 无线充电模块 电路 放大电路 芯片 驱动电路输出 智能功率模块 电感 发射能量 交替导通 连接信号 模组芯片 散热焊盘 散热效果 谐振电路 信号采样 整合集成 智能 电容 高频化 采样 半桥 打线 电阻 封装 驱动 节约 | ||
【主权项】：
1.一种智能无线充电模块，其特征在于：包括由电感和电容组成的谐振电路、四颗MOS开关管组成的全桥拓扑电路、两个半桥驱动电路、电阻、信号采样&放大电路芯片和MCU芯片，所述MCU芯片连接信号采样&放大电路芯片和两个半桥驱动电路，所述两个半桥驱动电路分别驱动两颗MOS开关管，所述电阻用于采样流经所述谐振电路和所述全桥拓扑电路的电流并送入信号采样&放大电路芯片，电压采样信号由电感和电容的连接端送入芯片信号采样&放大电路芯片做放大处理，电压和电流信号经过采样&放大电路放大后送入MCU芯片做运算处理，MCU芯片分别输出两组PWM信号到两个半桥驱动电路，用以控制四颗MOS开关管交替导通以发射能量；所述全桥拓扑电路、两个半桥驱动电路集成于同一智能无线充电模块芯片中。
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