[实用新型]一种内置EOC的板载双天线有效

专利信息
申请号: 201721581647.3 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN207743380U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 李阳 申请(专利权)人: 上海龙晶科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201108 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种内置EOC的板载双天线,包括EOC主芯片和双天线WIFI芯片,所述EOC主芯片和双天线WIFI芯片电性焊接在PCB板上,PCB板正面铺铜走线,背面空白,PCB板上设置有两个倒F型的板载PCB天线,两个倒F型的板载PCB天线一体式焊接在PCB板上,并呈90°角展开;板载PCB天线包括天线臂、FB馈点和地平面;L为天线谐振长度,H为天线高度,FB为信号馈点,S为两条竖直臂之间的距离,天线谐振长度满足谐振频率的1/4λ波长,即可工作;整个内置EOC的板载双天线,采用PCB板载的模式,结合单极子天线技术等模式实现,具有低成本,一致性高,效率高的优点;适合规模生产。
搜索关键词: 板载 双天线 内置 天线谐振 主芯片 倒F型 焊接 本实用新型 单极子天线 规模生产 谐振频率 信号馈点 等模式 低成本 地平面 竖直臂 天线臂 铜走线 波长 电性 馈点 背面 天线
【主权项】:
1.一种内置EOC的板载双天线,其特征在于,包括EOC主芯片(1)和双天线WIFI芯片(2),所述EOC主芯片(1)和双天线WIFI芯片(2)电性焊接在PCB板(3)上,PCB板(3)上设置有两个倒F型的板载PCB天线(4),两个倒F型的板载PCB天线(4)一体式焊接在PCB板(3)上,并呈90°角展开;所述板载PCB天线(4)包括天线臂(41)、FB馈点(42)和地平面(43);所述地平面(43)一体式嵌合在PCB板(3)无电性元件的光滑面;所述天线臂(41)焊接在PCB板(3)上,其焊点即为FB馈点(42);所述板载PCB天线(4)通过FB馈点(42)引接的电性元件与双天线WIFI芯片(2)电性连接。
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