[实用新型]一种用于机床热特性分析的虚拟仪器有效
申请号: | 201721582842.8 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN207541454U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 吴伟 | 申请(专利权)人: | 成都大学 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 成都环泰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51242 | 代理人: | 李斌;邹翠 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于机床热特性分析的虚拟仪器,包括主控模块、上位机和温度传感器模块,所述主控模块包括单片机、通信串口和信号采集子模块,所述温度传感器模块的信号输出端与所述信号采集子模块的信号输入端连接,所述信号采集子模块的信号输出端通过时序控制电路连接单片机的信号输入端,所述单片机的信号输出端连接所述通信串口的信号输入端,所述通信串口的信号输出端连接所述上位机的信号输入端。其实现对相关数据达到实时监测采集的目的,具有功能完备、体积小、便安装的特点;可得到完整的温度变化曲线,实现对机床热特性的监测和分析,从而做到减小热转化损耗,降低热误差的效果。 | ||
搜索关键词: | 信号输出端 信号输入端 信号采集子模块 机床热特性 通信串口 单片机 温度传感器模块 虚拟仪器 主控模块 上位机 时序控制电路 温度变化曲线 本实用新型 监测和分析 实时监测 热误差 热转化 体积小 减小 分析 采集 | ||
【主权项】:
1.一种用于机床热特性分析的虚拟仪器,其特征在于,包括主控模块、上位机和温度传感器模块,所述主控模块包括单片机、通信串口和信号采集子模块,所述温度传感器模块的信号输出端与所述信号采集子模块的信号输入端连接,所述信号采集子模块的信号输出端通过时序控制电路连接单片机的信号输入端,所述单片机的信号输出端连接所述通信串口的信号输入端,所述通信串口的信号输出端连接所述上位机的信号输入端。
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