[实用新型]NFC和RFID双频芯片模块和系统有效

专利信息
申请号: 201721585277.0 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN207706185U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 邹永强 申请(专利权)人: 邹永强
主分类号: H04B5/02 分类号: H04B5/02;H04W88/06
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王术兰
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了NFC和RFID双频芯片模块和系统,NFC和RFID双频芯片模块包括:设置在纽扣内部的芯片本体,还包括设置在纽扣内部的近场通信NFC模块和非接触式射频识别RFID模块;用于向收发装置发送第一数据信息的NFC模块和用于向收发装置发送第二数据信息的RFID模块分别设置在芯片本体的两侧,NFC模块和RFID模块的四周设置有贯通的纽扣孔,纽扣孔对称分布。本实用新型在同一芯片的两面分别设置NFC和RFID功能模块,有效整合两种无线通信技术,为使用者带来方便,增强用户体验。
搜索关键词: 芯片模块 双频 本实用新型 收发装置 芯片本体 纽扣孔 纽扣 发送 无线通信技术 第一数据 对称分布 非接触式 近场通信 射频识别 数据信息 用户体验 有效整合 芯片 贯通
【主权项】:
1.一种NFC和RFID双频芯片模块,其特征在于,包括:设置在纽扣内部的芯片本体,还包括设置在所述纽扣内部的近场通信NFC模块和非接触式射频识别RFID模块;用于向收发装置发送第一数据信息的所述NFC模块和用于向所述收发装置发送第二数据信息的所述RFID模块分别设置在所述芯片本体的两侧,所述NFC模块和所述RFID模块的四周设置有贯通的纽扣孔,所述纽扣孔对称分布。
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