[实用新型]CPU温度和系统环境温度监控装置有效
申请号: | 201721585404.7 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN207601783U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 黄和青;黄叶胜;庞观士;王玉章;陈志列 | 申请(专利权)人: | 研祥智能科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/30 | 分类号: | G06F11/30;G06F11/32 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 518107 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种CPU温度和系统环境温度监控装置。所述装置包括通过LPC总线与CPU连接的Super IO芯片、位于CPU表面的CPU温度传感器、位于机箱内部的系统环境温度传感器以及通过SMBus总线与所述Super IO芯片的显控模块;所述CPU温度传感器,与所述Super IO芯片连接,用于采集CPU温度;所述系统环境温度传感器,与所述Super IO芯片连接,用于采集系统环境温度;所述显控模块,用于读取并显示所述CPU温度和所述系统环境温度,并当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时进行报警。本实用新型能够实时监控CPU温度和系统环境温度。 | ||
搜索关键词: | 系统环境 温度传感器 温度监控装置 本实用新型 温度超过 显控模块 读取 采集系统 机箱内部 实时监控 阈值时 报警 采集 | ||
【主权项】:
1.一种CPU温度和系统环境温度监控装置,其特征在于,所述装置包括通过LPC总线与CPU连接的Super IO芯片、位于CPU表面的CPU温度传感器、位于机箱内部的系统环境温度传感器以及通过SMBus总线与所述Super IO芯片的显控模块;所述CPU温度传感器,与所述Super IO芯片连接,用于采集CPU温度;所述系统环境温度传感器,与所述Super IO芯片连接,用于采集系统环境温度;所述显控模块,用于读取并显示所述CPU温度和所述系统环境温度,并当所述CPU温度超过第一温度阈值或者所述系统环境温度超过第二温度阈值时进行报警。
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