[实用新型]晶圆处理装置有效

专利信息
申请号: 201721587848.4 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN207517648U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 温子瑛;王吉 申请(专利权)人: 无锡华瑛微电子技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/66
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;钱能
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆处理装置,其涉及半导体技术领域,该晶圆处理装置包括:半导体处理装置,其包括第一腔室部和第二腔室部,第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室,第一腔室部具有第一通孔;进样装置,其包括能与第一通孔相连通的处理流体定量单元和与处理流体定量单元相连接的处理流体选择单元,处理流体选择单元能够在提供的多种流体中选择此次所需的流体种类,处理流体定量单元能使处理流体选择单元定量量取所需流体;出样装置,出样装置能与半导体处理装置的第一通孔相连通;管路控制装置,管路控制装置分别与进样装置、出样装置以及第一通孔相连接,其能够控制出样装置、半导体处理装置和出样装置之间的相互通断。
搜索关键词: 处理流体 半导体处理装置 第一腔室 定量单元 选择单元 流体 通孔 管路控制装置 晶圆处理装置 第二腔室 进样装置 半导体技术领域 本实用新型 处理装置 微腔室 量取 通断 种晶
【主权项】:
1.一种晶圆处理装置,其特征在于,其包括:半导体处理装置,所述半导体处理装置包括第一腔室部和可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部,第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室,第一腔室部具有自外部穿过该第一腔室部以与所述微腔室连通的第一通孔;进样装置,所述进样装置包括能与所述第一通孔相连通的处理流体定量单元和与所述处理流体定量单元相连接的处理流体选择单元,所述处理流体选择单元能够在提供的多种流体中选择此次所需的流体种类,所述处理流体定量单元能使所述处理流体选择单元定量量取所需流体;出样装置,所述出样装置能与所述半导体处理装置的第一通孔相连通,其用于收集自所述半导体处理装置的所述第一通孔排出的反应溶液;管路控制装置,所述管路控制装置分别与所述进样装置、所述出样装置以及所述半导体处理装置的所述第一通孔相连接,所述管路控制装置能够控制所述出样装置、所述半导体处理装置和所述出样装置之间的相互通断。
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