[实用新型]封装系统

摘要

本实用新型提供一种封装系统，包括传送带和封装压头部件；传送带的两侧单面设置有侧密封板，所述侧密封板上设有水平的底部滑轨，所述底部滑轨上设有沿所述底部滑轨滑动的底部滑块；封装压头部件底部设有圆环形的透明防护罩，所述封装压头部件的侧端面上设置有把手和第一转轴，所述第一转轴与第一连接杆转动连接，所述第一连接杆的另一端通过第二转轴与第二连接杆转动连接，所述第二连接杆的另一端通过第三转轴与所述底部滑块连接；封装压头部件包括主机体和套设在主机体外部的降温部件；主机体内部设置有气泵、蓄水腔体及水冷却部件，气泵的出气端与蓄水腔体连通，气泵的吸气端与进气管连通，蓄水腔体与水冷却部件连通。

主权项

1.一种封装系统，其特征在于：包括传送带和封装压头部件；所述传送带的两侧单面设置有侧密封板，所述侧密封板上设有水平的底部滑轨，所述底部滑轨上设有沿所述底部滑轨滑动的底部滑块；所述封装压头部件底部设有圆环形的透明防护罩，所述封装压头部件的侧端面上设置有把手和第一转轴，所述第一转轴与第一连接杆转动连接，所述第一连接杆的另一端通过第二转轴与第二连接杆转动连接，所述第二连接杆的另一端通过第三转轴与所述底部滑块连接；所述封装压头部件包括主机体和套设在所述主机体外部的降温部件；所述主机体内部设置有气泵、蓄水腔体及水冷却部件，所述气泵的出气端与蓄水腔体连通，所述气泵的吸气端与进气管连通，所述蓄水腔体与水冷却部件连通；所述水冷却部件底部通过出水管与设置在所述降温部件内部的喷水管顶部连通，所述喷水管底部设有喷水嘴；所述降温部件内部设置有竖直通孔，所述主机体的侧端面上设置有穿过所述竖直通孔的竖直滑轨，所述竖直滑轨上设置有沿所述竖直滑轨滑动的滑块，所述滑块底部与所述降温部件连接；所述主机体底部设置有底片，所述底片的底部端面设有凹槽，所述底片与设置在所述主机体内部的电子加热器。